有知道新的真空镀膜机参数怎么计算吗？

晶控仪中镀膜材料参数，与厚度计算相关的，主要包含材料密度、声阻抗率以及比例系数（Tooling Factor，直译为工具因子）。

材料密度及声阻抗率是材料自身的参数，一般能从晶控仪的说明书中找到，找不到的也关系不大，从材料手册里查找。

此处必须注意的是，现在大多数晶控仪用的是声阻抗率，有个别晶控仪用的是声阻抗，要查看相关晶控仪的说明书。

1. 当材料密度有偏差时，会被比例系数纠正很大一部分，所以一般问题不大。但到晶振片使用后期仍会带来误差。

2. 声阻抗率不详的材料，填1。在晶振片频率下降不大的情况下 (相对<0.04)，对厚度计算影响很小。

3. 材料的比例系数，指产品片上的膜层厚度和晶振片上膜层厚度的比值，用来修正晶控仪厚度读数。这就要根据镀膜机和修正情况来微调了。

关于如何修均匀性和得到合适的比例系数，这是另一个大的话题，基本原理可查阅文献，此处不展开。

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